本发明公开了一种共胶接工艺制造大曲率
复合材料零件的封装方法。分别在已固化蒙皮的边缘余量区和成型模具的制袋区按照零件轮廓粘贴密封胶带，随后依次铺放透气织物和真空袋，并设置导真空连接口，完成第一步封装。之后在已固化蒙皮上完成预胶接结构层的制作，使用封装材料联同已封装区域对零件进行整体封装，同时设置第二处真空连接口，最后在热压罐中真空固化成型。本方法能够使实现已固化蒙皮在后续制造的全周期与成型模具完全贴合，保证了后续胶接定位的准确性，避免零件出现预浸料皱褶、蒙皮分层等问题，提高了产品质量。
声明：
“共胶接工艺制造大曲率复合材料零件的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1145
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
