本发明公开一种基于仿生互锁的Z‑pin、
复合材料及其制备方法，所述Z‑pin包括Z‑pin主体，所述Z‑pin主体为下部设有尖端的圆柱体；凸脊，所述凸脊呈矩阵排列围绕设置在所述圆柱体上；所述凸脊的上部的切线与所述Z‑pin轴线之间的夹角大于所述凸脊的下部的切线与所述Z‑pin轴线之间的夹角。本发明通过在Z‑pin主体的上部设置呈矩阵排列的特定凸脊；使形成的Z‑pin与基体摩擦和粘结的同时，可与基体进行钩连与锁合形成互锁结构，该互锁结构提供额外的锁合力来抵御两者形成的复合材料的层间失效；此外，具有下部设有尖端的圆柱体结构的Z‑pin主体有利于本发明的Z‑pin快速植入基体。
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“基于仿生互锁的Z-pin、复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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