本发明包含如下工艺步骤的方法(100)：a)提供具有基底表面的基底；b)提供第一组合物，其包含：i)SnCl2，和ii)水；c)提供第二组合物，其包含：i)硫酸，和ii)还原剂；d)提供第三组合物，其可通过将如下组分混合而得到：i)AgNO3，ii)硝酸；iii)水，和iv)NH3；e)使基底表面与第一组合物接触，得到活化基底表面；f)使活化基底表面与第二组合物和第三组合物接触，其中活化基底表面具有约10至约50℃的温度。本发明进一步涉及可通过以上方法得到的
复合材料；包含含Ag层的复合材料；包含AgNO3的组合物；和包含AgNO3的组合物在形成导电路径中的用途。
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“形成含有银的导电路径的方法和包含含有银的导电路径的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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