本发明属于有机高分子材料技术领域，具体涉及一种适宜于5G体系应用的低介电、低损耗的聚酰亚胺
复合材料，并进一步公开其制备方法与应用。本发明所述低介电、低损耗的聚酰亚胺复合材料的制备方法，基于水热合成的方式，利用氨基
硅烷改性剂对介孔材料进行表面修饰改性，并将氨基修饰后的介孔材料引入到聚酰亚胺上，不仅有效提高了介孔材料与聚酰亚胺前驱体共混的分散均匀性和材料的成膜性，更有效降低了聚酰亚胺材料的介电常数和介电损耗，提高了材料的介电性能。
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“低介电、低损耗聚酰亚胺复合材料及制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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