本发明涉及半导体加工设备领域，具体为一种碳‑碳
复合材料导流筒坯体压差浸渍增密装置，包括固定在底座上的浸渍筒，浸渍筒上端开口且该开口处可通过螺栓固定连接盖板，盖板上设置有压力表，还包括：带有自动保压功能的送料机构，送料机构用来向浸渍筒内部输送浸渍液；所述底座上设置有用来对浸渍液除去气泡的去泡机构，去泡机构上设置有搅拌组件；所述送料机构在向浸渍筒内输送浸渍液的同时驱动去泡机构对浸渍液去除气泡，去泡机构同时驱动搅拌组件对浸渍液搅拌，以便更加彻底的去除浸渍液中的气泡。该种碳‑碳复合材料导流筒坯体压差浸渍增密装置，实现自动补充浸渍液并保持导流筒坯体压力，无需人工多次调节，提高工作效率和产品品质。
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“碳-碳复合材料导流筒坯体压差浸渍增密装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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