本发明公开了一种LED封装用高散热性的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂
复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性更好，改善了环氧树脂不耐光老化的缺陷，掺混的纳米
碳纤维不仅提高了复合胶料的力学性能，且提高了材料的导热性，防护效果更佳，本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料力学性能和介电性能均得到改善，易于加工成型，透气防水，对光的透过率和稳定性好，使用寿命长，经济耐用。
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“LED封装用高散热性的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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