本发明公开了一种LED粘结层用微胶囊化包裹增强的高导热型环氧树脂
复合材料，及其制备工艺，其特征在于，以双酚A型环氧树脂E‑51、B4C粉末、Al2O3、107胶、二月桂酸二丁基
锡、正硅酸乙酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三聚氰胺、甲醛、氧化
石墨烯、PTS、多壁
碳纳米管、甲基六氢苯酐、乳化硅油等为原料。本发明以B4C粉末、Al2O3为填料，制备了KH550表面处理的导热硅橡胶；用乙二胺对氧化石墨烯进行氨基改性；用PTS通过化学改性的方法，制备了有机硅改性环氧树脂；制备了碳纳米管增强环氧树脂基复合材料，力学性能优异。
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来源：北方有色网
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