本文公开了导电性组合物和
复合材料及其制造方法。一种示例性导电性复合材料包含聚合物和填料，该填料包含至少部分地涂布有金属的多孔颗粒。可以添加其他填料，包括如针状
铜等金属颗粒。还公开了包含聚合物和填料的制品及其制造方法，其中，所述制品可以包括互连、电路板、半导体、射频识别标签、印刷电路、柔性电路、胶带、膜、粘合剂、衬垫、密封剂、墨水或糊剂。
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“具有多种填料的高电导率聚合物复合材料的形成” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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