本发明公开了一种用于电子元器件热管理的气凝胶基相变
复合材料及制备方法和应用。该相变复合材料以气凝胶为载体，有机相变材料负载封装在气凝胶中；其中：所述气凝胶为纳米片分散液和交联剂溶液混合反应后冷冻成型、冷冻干燥制备得到。该相变材料理论封装率高达98％以上，能够有效地抑制相变材料在相变过程中的泄漏；同时还兼具相变潜热极高、导热性能优良、循环使用性能稳定以及高度绝缘等诸多优点，在模拟环境和实际测试环境下均具有优良的热管理性能，可作为狭窄、密闭空间内精密电子元器件的热管理材料使用。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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