本发明公开了一种
碳化硅‑聚醚醚酮为基体的纤维增强
复合材料，由纤维预制体，界面层，碳化硅基体和聚醚醚酮基体组成；其特征在于界面层包覆在单丝纤维的表面，呈环形包围状态，界面层厚度为0.3~10mm，碳化硅基体填充在纤维编织、缠绕、铺层形成的纤维预制体的孔隙中，与纤维之间隔着界面层，微观上离散分布，碳化硅颗粒、晶粒之间含有气孔，细观上被纤维分割，形成纤维束间不规则大块以及纤维丝间长条块，聚醚醚酮填充在碳化硅基体的孔隙中，形成连续、半非连续网络状态，部分网络贯穿、部分网络不贯穿复合材料的上下表面。
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“碳化硅-聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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