本发明涉及电子封装材料领域，特别是涉及一种性能高的电子封装用SiC／Al
复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：a.混合：将SiC粉与Al粉混合；b.制坯：将上述粉末压制成圆柱形坯体；c.烧结：将圆柱形坯体在高温下进行烧结、热压；d.半固态触变：将上述烧结处理后的坯体经过半固态触变处理，即得。本发明提供了一种利用半固态压铸触变时固液分离的特点，开发了一种新型短流程、易操控、低成本的SiC／Al复合材料制备工艺，SiC颗粒的体积分数可达72vol.%。
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“性能高的电子封装用SiC／Al复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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