本发明属于材料生产领域，具体涉及一种满足5G高频高速技术所要求的低热膨胀
复合材料的制备工艺；本发明通过纳米
碳化硅对多孔
石墨烯的孔隙进行填充；再将超支化聚酰胺投入混合液中，超支化聚酰胺通过作用力较强的化学键紧密且交错地排列在多孔石墨烯的表面及其孔隙的内壁中，最终在其表面形成一层密集排布的三维网络结构，对填充在多孔石墨烯孔隙中的纳米碳化硅进行有效地“固定”；通过纳米碳化硅的填充作用，不仅使得所制备的多孔石墨烯具有很好的导热性能，而且其本身还具有很好的低热膨胀性能；其与UIO‑66、CuO及WO3共同作为制备复合材料的原料，进一步提高了复合材料的导热性能，同时使其具有低热膨胀率的特点。
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来源：北方有色网
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