本发明提供了一种具有双网络结构的聚合物
复合材料及其制备方法，该复合材料中含有填料A和填料B，其中填料A的尺寸为30～500μm，填料B的尺寸为1.0～20μm，填料A与填料B的尺寸之比至少为20，二者均匀分布在聚合物基体材料中并相互搭接贯穿形成交错网络结构的导电、导热通路，且尺寸较小的填料B是分布在大尺寸的填料A形成的疏松网络结构的网格中并相互搭接形成贯穿其中的一种相对致密的网络，使获得的复合材料内部具有有利于电子的移动和降低界面热阻的双网络结构，从而同时大幅提高其导电和导热性能。本发明提供的利用两种填料的尺寸差异来构建双网络的方法不仅构思巧妙，且操作方法简单，采用现有的高分子材料改性加工设备即可实现生产，成本低，有利于推广应用。
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“具有双网络结构的聚合物复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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