一种介电弹性体
复合材料及其制备方法，以质量份数计，材料包括三嵌段共聚物，100份；交联剂，0.3—5份；热引发剂，0.1—2份；高介电陶瓷填料，10‑70份；聚乙二醇接枝马来酸修饰苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，0.3—3份。材料采用三嵌段共聚物做基体，辅以交联剂、热引发剂、高介电陶瓷填料和聚乙二醇接枝马来酸修饰苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，制备的材料同时具备了高介电常数、优异的拉伸特性、低压缩模量的优点；此外，还通过牺牲玻璃毛细管微阵列的方法制备出多孔介电弹性体复合材料，生产工艺简单、生产成本低，制得的多孔介电弹性体复合材料的微结构均匀度高、压缩模量小。
声明：
“介电弹性体复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
863
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
