本发明公开了一种纳米多孔结构的PdSn‑CuO
复合材料的制备方法，按照Al的原子百分比含量为81‑84％，Pd的原子百分含量为3‑7％，Sn的原子百分含量为8‑12％，Cu的原子百分比含量1‑4％，制备出厚度为10um‑30um的Al‑Pd‑Sn‑Cu非晶合金条带；将其放入一定量的腐蚀液的水热反应釜中利用水热反应脱合金，清洗干燥后即为所得产物，该复合材料具有高的比表面积，结构稳定，相互贯通性有利于电子和离子的传输。该制备方法操作简单，易于实施，成本低，经济高效。将所得复合材料用于对甲醇的电催化性能方面，相对现今的常用的商用钯碳催化剂，都具有更加优良的电催化活性和长期稳定性。
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“纳米多孔结构的PdSn‑CuO复合材料制备及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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