多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)～(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的
复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/
铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。
声明：
“多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
992
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
