本发明涉及一种银‑硅抗菌
复合材料的制备方法，该方法涉及的装置是由真空上料机、真空上料机出料口、粉末输送管道、过渡仓进料口、过渡仓、过渡仓出料口、螺带混料机、纵向溶液输送管道、溶液喷嘴、横向溶液输送管道、溶液输送弯管、储液罐、光源、混料机出料口、料仓、混料机支架、移动轮组成，采用干法或半干法，以晶态的单质硅及硝酸银为原料，将硝酸银喷洒于硅载体上，获得半干粉，采用紫外光或太阳光照射，半导体硅在光照条件下产生电子和空穴，硝酸银得电子后还原为单质银，从而形成银‑硅抗菌复合材料。该方法制备过程简单，工艺能耗较低，无需添加额外还原剂，无银离子析出。该复合材料对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌及菌落总数等去除率高达99%，适合于大规模工业化生产。
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来源：北方有色网
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