本发明涉及一种具有低介电常数的玻璃纤维
复合材料及其制备方法，所述复合材料是由玻璃纤维填充环氧树脂组成。玻璃纤维组成及其重量百分比为：SiO2?51％～52％，B2O320％～25％，Al2O3?10％～15％，CaO?2％～6％，MgO?2％～6％，Na2O?0.15％～0.3％，K2O?0～0.3％，Li2O?0～0.3％，CaF2?0～0.9％，TiO2?0～2％，ZrO2?0～0.5％。本发明的复合材料具有较好的介电性能，在1MHz下介电常数约为4.5；且原料成本低，易于后续加工，适合作为印刷电路的基板的增强材料，具有较大的商业前景。
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“具有低介电常数的玻璃纤维复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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