本发明公开了
复合材料防缩水加工方法以及电子产品保护壳的加工方法。该复合材料防缩水加工方法包括如下步骤：取第一材料层，将所述第一材料层裁切成块；对所述第一材料层在80℃-140℃温度下预热0.5分钟～5分钟；平面热压后的所述第一材料层室温自然放置12小时～48小时；提供第二材料层，在所述第一材料层上附热熔胶，并将所述第一材料层具有热熔胶的一面对位于第二材料层的平面部分上，进行初步压合；将所述压合在一起的第一材料层与第二材料层室温自然放置1分钟～60分钟；将所述第一材料层与第二材料层再次进行热压贴合。本发明所述复合材料防缩水加工方法，可大幅减少材料缩水，外观平整、均匀，良率高。
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来源：北方有色网
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