本发明提供了一种AlN/W‑Cu层状梯度
复合材料及其制备方法。所述AlN/W‑Cu层状梯度复合材料是由表面被W覆盖AlN颗粒与Cu熔合形成的，并且由多层构成，在各层中，基于100wt％的各层的总质量，AlN的含量为1wt％～10wt％，优选2wt％～6wt％；W的含量为0wt％～99wt％，优选为50wt％‑90wt％；Cu含量为0wt％～99wt％，优选为10wt％～50wt％，并且，各层中的W和Cu的含量分别呈现相反趋势的梯度分布。该AlN/W‑Cu层状梯度复合材料具有整体热导率高及密度低的优点，可更好地满足电子封装材料对热量传输以及轻量化和小型化的需求。
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“AlN/W-Cu层状梯度复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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