本发明涉及一种氮化
铝‑铝
复合材料的制备方法，属电子封装材料领域，所述方法包括离子碳氮共渗处理、清洗、混合、烧结和气态渗铝，本发明采用离子渗碳氮工艺将空心
氧化铝微珠变成壳壁具有纳米级穿孔的空心氮化铝微珠，真空离子碳氮共渗热处理的温度为1200‑1450℃，升温速率为5‑20℃/min，保温时间30‑60min，在不添加任何造孔剂、发泡剂的前提下获得多孔氮化铝坯体，再经气态渗铝工艺获得高致密度、高导热率、高综合力学强度的氮化铝‑铝复合材料。该复合材料在高温散热元件、大功率微波集成电路、电力电子器件、大功率激光或LED照明电子封装方面具有广泛应用。
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“氮化铝-铝复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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