本发明公开了一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂
复合材料，该发明中的经马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，掺混的经氢氟酸表面粗化后的滑石粉与树脂的接触面更大，吸附性更好，能提高材料对紫外光的耐受能力，提高材料韧性，加入的纳米氧化锆进一步提升了复合材料热传导速度，改善树脂的抗热氧化能力，减缓热老化，本发明制备的复合材料制备的LED封装材料兼具优良的力学性能和介电性能，封装效果好，使用寿命长，经济耐用。
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“LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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