一种纳米
复合材料电路板的钻孔方法，包括：（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕；本发明的优点是：增强了钻刀的快速切削功能，能够降低钻机主轴动态偏摆值，同时可以快速有效清除钻削后孔内吸附的纳米复合材料粉末，有效控制钻削后的孔壁粗糙度，提高钻孔精度。
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来源：北方有色网
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