本发明公开了一种印刷电路基板用对位芳纶纸基
复合材料的制备方法，具体步骤为：步骤1，将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解，然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度，得到浆料悬浮液；步骤2，将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压，得到对位芳纶纸基原纸；步骤3，将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍，然后干燥，即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。本发明制备得到的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料，介电常数低，线胀系数小，耐热性能优良、使用温度范围宽、力学性能好、密度低、耐腐蚀，能够满足印刷电路板的发展趋势。
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来源：北方有色网
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