本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物
复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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“基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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