本实用新型公开一种
复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种低介电有机复合材料电路板，本实用新型为解决现有技术中电路板材料介电系数高，热膨胀较大的问题。一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，覆膜层包括铌镁酸
铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。本实用新型采用多种复合材料对电路板加以制作，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，电路板弹性高，功能多样，易于实现。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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