本发明涉及一种电气电子部件用
复合材料,该复合材料作为电气电子部件的材料使用,且包含至少表面为Cu或Cu合金的金属基体材料、和设置于该金属基体材料的至少一部分上的绝缘被膜,其中,在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有金属层,所述金属层是在Ni或Ni合金中扩散有Cu的层,对上述金属层的最表面进行俄歇电子能谱测定时,其Cu与Ni的原子数之比(Cu/Ni)在0.005以上。
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“电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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