一种用于封接
铝基
复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法，本发明涉及一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法。本发明是要解决现有铝基复合材料与玻璃绝缘端子封接过程中采用含
铅玻璃粉生产成本高、能耗大、效率低、复合玻璃低温层致密性差、气密性达标率低的问题。本发明采用非匹配封接方式，不需对低温玻璃粉进行造粒，采用相应模具烧结得到低温玻璃环；然后将玻璃绝缘端子、低温玻璃环置于待封装器件铝基复合材料壳体端孔内，一次烧结，完成封接。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。
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“用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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