本申请涉及材料技术领域，公开了一种
复合材料及其制作方法、半导体封装结构。该复合材料包括多孔金属材料和多孔金属材料中孔结构内壁上的金属氧化物壳结构，该制作方法包括对多孔金属材料进行氧化处理以得到具有金属‑金属氧化物核壳结构的复合材料，该半导体封装结构包括使用该复合材料制成的接头。将上述材料、方法、结构用于半导体互连工艺，可以有效提高多孔
铜互连结构的力学性能和服役可靠性，简化生产流程，降低生产成本，有利于促进工业大规模生产。
声明：
“复合材料及其制作方法、半导体封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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