本发明公开了一种电子封装用SiC/Al
复合材料的制备方法,包括以下步骤:一、将聚乙烯醇溶液和饱和SiO2溶胶混合制成粘结剂;二、将粘结剂添加到β-SiC颗粒中混合、造粒、模压制成坯体;三、将坯体干燥,排胶,升温保温后随炉冷却制成SiC预制体;四、制备合金;五、将预热的SiC预制体放入熔化的合金中浸渗,制得SiC/Al复合材料。本发明制备过程简单,无需复杂昂贵的设备,浸渗过程无需真空、压力、气氛保护条件。本发明制备方法简单,设备要求不高,所制备材料的热物理性能可在较宽范围内调节,能够满足电子封装要求。
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来源：北方有色网
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