硅树脂基
复合材料的制备方法,它涉及复合材料的制备方法。它解决了现有硅树脂基复合材料高温处理后失重质量分数大,在室温下及高温热处理后弯曲强度和层间剪切强度低问题。方法:一、硅树脂加热,然后涂于增强体上,预处理后得预浸布;二、将预浸布裁剪后置于预热的模具中热压,然后置于氮气气氛中处理,即得硅树脂基复合材料。本发明中硅树脂基复合材料的室温弯曲强度达210.2～281.3MPA,层间剪切强度达16.2～21.5MPA;500℃热处理10分钟后失重质量分数仅为2.67%～4.20%,弯曲强度达102.5～147.3MPA,层间剪切强度达7.8～9.6MPA,500℃下弯曲强度为60.2～75.2MPA。
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来源：北方有色网
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