本发明公开了一种LED封装用含纳米氮化硅的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂
复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，掺混的纳米氮化硅不仅提高了复合材料的力学性能，还辅助改进光学性能，提高光的透过率，降低光的衰减，提高照明亮度，本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有良好的力学性能和介电性能，对
芯片的防护效果佳，使用寿命长，经济耐用。
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“LED封装用含纳米氮化硅的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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