本发明公开了一种导热电子设备用
石墨烯/聚酰胺
复合材料及制备方法。所述复合材料由以下步骤制得：a、将氧化石墨烯、还原剂、NH
4Al(SO
4)
2·12H
2O加入水中配置混合液；b、升温反应制得水凝胶；c、移入氨水溶液中，加热浸泡后冷冻干燥，制得含
铝源的三维石墨烯海绵；d、机械粉碎后高温烧结，制得三维
氧化铝/石墨烯粉末；e、将与聚酰胺、加工助剂进行高速混合挤出，即得石墨烯/聚酰胺复合材料。所述方法具有以下有益效果：本发明通过陶瓷氧化铝和石墨烯互相穿插的三维导热材料，显著提高了聚酰胺的导热性，并且避免了石墨烯在改性过程中，制得的复合材料导热性能优异，可广泛用于电子设备。
声明：
“导热电子设备用石墨烯/聚酰胺复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
722
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
