本发明属于
新材料技术领域，涉及电子元件散热材料，具体涉及一种低残余应力金刚石颗粒增强
铝基
复合材料的制备方法。采用压力浸渗法将金刚石颗粒和铝基体制成金刚石颗粒增强铝基复合材料前体，将金刚石颗粒增强铝基复合材料前体进行急冷急热处理后即得。本发明的制备方法能够消减金刚石颗粒增强铝基高导热复合材料制备过程中产生的残余应力，提高复合材料的力学性能和导热性能。
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“低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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