本发明公开了一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷
复合材料及其制备方法。该复合材料由下述质量百分含量的原料制成:BaxSr1-xTiO3(x=0.3-1)0.5～20%,含氟硅
铝酸盐玻璃80～99.5%;其中,所述含氟硅铝酸盐玻璃由下述质量百分含量的原料制成:SiO2:30-70%,AlF3:20-50%;CaF2:5-30%。将上述组分按比例混合后,加入乙醇或水,球磨24小时,干燥后得到该低温共烧玻璃陶瓷粉料。本发明低温共烧玻璃陶瓷复合材料具有以下优点:(1)低的烧结温度(750-850℃),烧结收缩率在8-15%;(2)介电常数在8-50(1GHz)范围内可调,介电损耗在0.002以下并具有较高的机械强度,适用于低温共烧陶瓷材料和电子封装材料。
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来源：北方有色网
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