一种高体积分数金刚石增强
铜基
复合材料以及制备方法,属于金属基复合材料领域。金刚石与铜的体积比为40-70∶60-30,金刚石的粒径范围为38μm-212μm。金刚石表面预处理后,采用真空蒸镀的方法在金刚石表面镀覆0.1-2μm的Cr层;将镀Cr后的金刚石放入滚筒内进行铜元素滚镀加厚,滚镀后金刚石表面铜镀层的厚度为7-20μm,金刚石的增重为100%-170%;将滚镀后的金刚石直接放入等离子烧结炉(SPS)内制得金刚石-铜复合材料。本发明直接用金刚石表面较厚的铜镀层作为基体材料,避免金刚石与铜粉混合不均匀而带来额外的界面热阻问题;可以通过改变金刚石的增重量得到各种不同金刚石含量的复合材料,可操作性强,工艺简单。该复合材料具有较高的热导率,可用于电子封装等领域。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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