本发明提供了一种
铜/石墨薄膜多层层合块状
复合材料的制备方法，可应用于集成电路产业的电子封装领域。复合材料原料选用性能各向异性的高导热网状石墨薄膜与电解纯铜粉。铜粉加入到由聚乙烯醇缩丁醛和乙醇溶液配制的粘结剂和邻苯二甲酸二甲酯为增塑剂的均匀混合溶液中，并充分搅拌为流动性良好的均匀浆料，将浆料在网状石墨薄膜上均匀铺展开，经干燥，裁剪，脱胶后，层层叠加，采用双向加压烧结制备出致密的石墨薄膜与金属铜分层交替排列的多层层合块状复合材料。此种复合材料沿石墨薄膜平面方向的热导率相比于纯铜可高1.5‑2倍，密度可降低为纯铜的65‑80％，可用于替代传统铜钨金属导热材料。
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“铜/石墨薄膜多层层合块状复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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