本发明涉及电子材料领域，公开了一种高频
复合材料及其制备方法，该高频复合材料包括至少两层层叠设置的低k高分子多孔膜及浸渍胶层，浸渍胶层渗入形成于每一层低k高分子多孔膜的内部及外侧；其中，浸渍胶层按质量分数计包括以下各组分：环氧树脂100份，固化剂5～130份，发泡剂0.5～25份，导热剂1～15份，
阻燃剂5～20份，及偶联剂0.5～5份。本发明通过低k高分子多孔膜及浸渍胶层，能够降低高频复合材料的介电常数和介电损耗，能够提高高频复合材料的机械强度、压缩强度、抗拉伸强度、耐热性能、耐腐蚀性能、导热性能及阻燃性能。
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来源：北方有色网
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