一种电真空器件内电磁屏蔽多层
复合材料的制备方法,属于层状复合材料制备领域。此制备工艺首先对经表面处理的无氧
铜与电工纯铁薄板进行大变形轧制复合,获得具有较高平行度及力学性能的Cu/Fe/Cu复合箔;后将此Cu/Fe/Cu箔与钼片等低热膨胀难熔金属组合叠放,并置于扩散焊接炉内在一定温度、压力下进行扩散焊接,制备出磁屏效果好、尺寸精度高、力学性能强、热匹配良好的多层复合材料。该制备新工艺不仅克服了低热膨胀金属难以复合的问题,而且充分发挥了轧制复合与扩散焊接工艺的优点,使叠片层间平行度好、尺寸精度高、材料力学性能佳,同时相对成本低、生产效率高,易于实现规模化、产业化生产。
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来源：北方有色网
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