本发明公开了一种环氧树脂导热
复合材料及其制备与应用，其中，该环氧树脂导热复合材料是在环氧树脂中分散有体积比例5％至20％的无机填料，所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料。本发明通过对该环氧树脂导热复合材料内关键的导热填料结构、以及添加量等进行改进，并采用相应的制备方法，与现有技术相比能够有效解决环氧树脂复合材料导热性能不佳，粘度高等的问题，通过不同种类和形貌的导热填料复合添加，制备得到兼具高导热性、低粘度的环氧树脂基导热复合材料，尤其适用于作为电子封装材料。
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来源：北方有色网
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