本发明公开了一种
铜镶嵌于
石墨烯基
复合材料基板内的热结构及其制备方法，所述热结构包括石墨烯基复合材料基板和高导热铜块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述高导热铜块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料基板上打孔；2）制备高导热铜块体；3）用钎焊的方式将步骤2）得到的高导热铜块体镶嵌在步骤1）石墨烯基复合材料基板上的孔中，得到高导热的散热结构。本发明的热结构结构简单，纵向高导热块体可以很好的将热源的热量沿高定向石墨烯材料的面外方向传导，结合高定向材料优异的面内导热性能，可以将热量快速的扩散，解决了纵向导热能力差的难题。
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“铜镶嵌于石墨烯基复合材料基板内的热结构及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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