本发明是一种表面导电树脂基
复合材料的制备方法，该方法是采用成本较低的化学镀方法将有机薄膜表面覆盖
铜层或
镍层得到导电有机薄膜，然后通过预浸料共固化或在复合材料表面后期贴覆制备得到一种表面导电树脂基复合材料。与现有技术相比，本发明方法工序简单、表面电阻小、易成型、且与复合材料之间的结合力良好，在不降低树脂基复合材料力学性能的同时能满足复合材料的抗雷击需求，提高了树脂基复合材料在航空、风电、轨道交通等领域的应用范围。
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“表面导电树脂基复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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