本发明提出一种
碳化硅晶须/聚合物
复合材料转接板及制备方法，包括金属柱阵列以及碳化硅晶须/聚合物复合材料薄膜，其中，通过旋涂或电泳的方法制备的碳化硅晶须/聚合物复合材料薄膜构成转接板的基体，金属柱阵列规则分布在碳化硅晶须/聚合物复合材料转接板基体中，并竖直贯穿其中。本发明采用碳化硅晶须/聚合物复合材料作为转接板，与采用纯聚合物材料或玻璃介质作为转接板相比，由于碳化硅晶须的引入使聚合物的导热性能和机械性能有了显著地提高，但又没有增加工艺难度，因而使转接板的整体性能得到提高，有望用于工业化生产。
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“碳化硅晶须/聚合物复合材料转接板及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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