本发明涉及一种低介电性能的
复合材料，使用拉挤或模压工艺生产，可用于电工绝缘、通讯等要求低介电性能的领域。本发明创造性的将含有苯乙烯结构单元的低介电聚合物，加入到通过自由基聚合固化的不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、单组份聚氨酯树脂等热固性树脂中，有效的降低了体系的介电常数和介质损耗因数。同时，本发明创造性的引入了同时可以和苯乙烯-马来酸酐共聚物与树脂发生化学反应的架桥剂，将两个连为一体，保留了复合材料的界面性能、力学性能。另外，复合材料中，加入了
氢氧化铝作为填料，进一步的降低了介电常数和介质损耗因数。
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来源：北方有色网
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