本发明公开了散热基板为金刚石粉-
铜粉
复合材料的大功率发光二极管,包括LED
芯片、透镜和金刚石粉-铜粉复合材料制成的散热基板;所述散热基板的下表面直接和空气接触,上表面设有凹坑,LED芯片通过固晶胶或金属共晶焊直接安置在散热基板上表面的所述凹坑底部;所述凹坑中填充有绝缘弹性透明物质,绝缘弹性透明物质覆盖整个LED芯片及其引线,透镜盖在凹坑上。复合材料以最短路径从大功率LED提取热量,并且直接向空气散热。由于该复合材料的热导率很大,再结合优化的结构设计,可以用来为单个大功率LED和LED模组散热,达到提高光输出功率和延长LED使用寿命的目的。
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“散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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