本发明电镀液成分包括：硫酸
铜220～280g/L，
石墨烯0.1～3.0g/L，非离子表面活性剂0.1～6.0g/和去离子水。电镀过程中采用正弦脉冲，其电参数为：电流密度范围为500～3000A/m2，脉冲电流频率为250Hz，脉冲宽度为25s；电镀所用时间为0.5～4.0h；镀液的温度为20～70℃，pH为2.0～5.0。所用的硫酸铜‑石墨烯镀液无毒，可循环使用，节约成本，绿色环保；获得的石墨烯铜镀层表面光亮，与钢芯线的结合强度高；得到的石墨烯铜/钢
复合材料中石墨烯铜的体积比为10～25％，且复合材料的导电率明显高于传统的同轴电缆内导体用铜包钢复合材料，适用于制作传输高频信号的同轴电缆内导线。
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“石墨烯铜/钢复合材料的制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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