本发明公开一种具有低介电常数的填料、环氧基
复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域，包括低介电常数填料和低介电常数的环氧基复合材料的制备。首先将沸石粉高温焙烧后分散于去离子水中，在沸石分散液中加入无水乙醇、模板剂以及氢氧化钠溶液，向混合溶液缓慢滴加计算量的正硅酸乙酯，反应结束后，所得混合物过滤、洗涤，移至烘箱中烘干；上述产物高温焙烧，即低介电常数填料；将上述低介电常数填料经高速搅拌分散于环氧树脂中，加入固化剂与促进剂，得到的环氧复合物抽真空处理；将上述环氧复合物浇注到模具中，加热固化即制得具有低介电常数的环氧基复合材料。本发明的有益效果为：有效降低了复合材料的介电常数，提高了复合材料的强度。
声明：
“具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
771
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
