本发明属于材料技术领域，尤其涉及一种硅碳
复合材料及其制备方法，一种负极片，一种二次电池。其中，硅碳复合材料包括：中空球状多孔结构的硅
石墨烯复合骨架和至少包覆在所述硅石墨烯复合骨架内外表面的石墨烯层。本发明硅碳复合材料中，中空球状多孔结构的硅石墨烯复合骨架为硅的体积膨胀预留了空间，减小了硅碳复合材料整体的体积膨胀，当硅碳复合材料应用到极片中时，可有效降低充放电过程中硅体积膨胀引起的极片掉粉和对SEI膜的破坏。另外，至少包覆在内外表面的石墨烯层可进一步抑制硅的体积膨胀，且石墨烯包覆层具有更好的导电性，可更好提高硅碳复合材料的导电性，当其应用到
负极材料中时，可减少甚至省去导电剂的用量。
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“硅碳复合材料及其制备方法、负极片、二次电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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