本发明公开了一种聚合物基电子封装
复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由
镍、
钴、磷、耐磨颗粒、
稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成。该聚合物基电子封装复合材料，通过以环氧树脂基复合材料为基底，在一系列的步骤下进行电子封装复合材料的制备，使其具有柔韧性好，耐热性能优异，且疲劳性能好的优点，此外，通过添加有耐磨颗粒，使聚合物基电子封装复合材料的耐磨、耐腐蚀性能得到改善，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。
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来源：北方有色网
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