本申请属于陶瓷基
复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，热电偶(3)设置在陶瓷基复合材料构件(1)的表面，陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。
声明：
“陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1058
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
